一颗顶两颗：强茂 PJQ2938 四合一 MOS 让多路电平转换省一半

发布时间：2026-10-20 09:39:32　人气：

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01 先看懂：多路电平转换到底在转什么

在一块真实的板子上，3.3V 主控往往要和 5V 的传感器、外设通信。I²C / SPI 是开漏/推上拉总线，用一对 MOSFET 配合上拉电阻，就能实现两个电压域之间的双向数据搬运——这就是双向电平转换（Level Shifter）的基本单元。

这个方案成本低、双向、无源，在 I²C / SPI 总线上被广泛使用。但通道一多，问题就来了：器件数翻倍、占板面积变大、散热变差，多通道之间的一致性还会影响时序。

PJQ2938 的思路很直接：把四通道从“2 通道 × 2 颗”变成“4 通道 × 1 颗”。封装从 SOT-363（半引脚）升级为 DFN2020（无引脚）。

几个关键变化：

封装高度：0.8~1.1mm → 0.55~0.75mm，更适合超薄模组。

Pad 占用：4.375mm² × 2 = 8.75mm² → 5.29mm² × 1，面积减少 39.5%。

贴点数与 BOM 器件数：单颗 DFN2020 替代双颗 SOT-363，直接减半。

① BOM 成本更优。贴点数与器件数减半，超薄模组里每一寸面积都珍贵，这一点尤其明显。

② 散热性能。RθJA 从 375℃/W 降到 125℃/W，工作结温从 71.4℃ 降到 47.1℃——结温显著降低 34%。DFN 底部裸露焊盘的散热结构在这里发挥了关键作用。

③ 低寄生与高一致。无引脚 DFN 封装的寄生电感/电容更小，EMI 更低；更重要的是，同片集成的 4 颗 MOS，Vth / Rds(on) 一致性好，多通道并行转换时 skew 更小——这对多路 I²C / SPI 的时序稳定性很关键。

VDS：60V——耐压裕量充足，覆盖常见 3.3V / 5V / 12V 电压域转换。

ID：300mA——满足 I²C / SPI 上拉总线的驱动能力。

RDS(on) @ Vgs = 4.5V：1.95Ω Max——导通损耗低，上拉电平更干净。

Vgs(th)：1V Max——低压域也能可靠开启，保证 3.3V 侧正常工作。

封装：DFN2020——2×2mm 无引脚，超薄小体积。

PJQ2938 的应用聚焦很明确：双向电平转换（Level Shifter）——多通道 I²C / SPI 总线等应用的电压转换，目标客户群是笔记本主板。

顺着这个定位延伸，凡是有多路低压/高压域总线交互的场景都适合：工控板卡、工业传感器总线、机顶盒、显示器接口扩展、消费类电子模组，都是它的潜在舞台。（延伸场景供参考，具体以实测为准。）

作为 PANJIT 强茂的经销商，汉盈科技可提供：PJQ2938 的样品申请、选型替代评估与批量供货；如果您原来的设计用的是 SOT-363 双颗方案，可以直接评估升级为 DFN2020 单颗方案，省面积、省器件。

除强茂 MOSFET 外，汉盈科技还可配套提供强茂肖特基二极管、TVS 保护器件等周边物料，并协助完成电平转换电路的设计参考与方案交流。

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